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LED封装行业发展现状如何?

全球LED封装市场分为三大阵营:以日本、欧美厂商为代表的第一阵营;以韩国和中国台湾厂商为代表的第二阵营;以中国大陆厂商为代表的第三阵营。目前这种局面正在发生变化,以中国大陆厂商为代表的第三阵营正在不断侵蚀第二阵营的市场。未来两年,阵营格局将会发生明显变化,第三阵营将会与第二阵营同化并共同侵蚀第一阵营市场。

进入2016年,全球LED封装供需总体平衡,产能过剩局面进一步缓解,照明逐渐成为LED产业最主要的应用,利好中国LED产业链。预计未来LED封装厂商最为受益。

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国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中,封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/3,占全国企业总量的68%,除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外,汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商,配套最为完善。其次是长三角地区,企业数量占全国的17%左右,其他区域共占15%的比例。

根据数据显示,全球LED封装市场规模在2018年至2020年呈现下降趋势,从208亿美元下降至182亿美元,2021年回暖市场规模为198亿美元,同比2020年上涨8.79%,未来随着下游领域增多,LED封装市场规模将会上涨。随全球LED封装市场规模带动影响,中国LED封装市场规模在2018年至2020年呈现下降趋势,从742.5亿元下降至665.5亿元,2021年开始回暖,是市场规模为712.3亿元,同比2020年上涨7.03%。

总体来说,LED封装行业正处于快速发展的阶段,技术进步、产业链完善、应用领域扩展、提供个性化解决方案以及绿色环保发展等方面的发展趋势,为行业的长期发展奠定了良好的基础。

框架图

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